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本文采用ZnO晶须和Al<,2>O<,3>填充有机硅改性环氧树脂(E-51)制备导热绝缘封装材料.
导热有机硅改性环氧复合材料的研究
【摘 要】
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本文采用ZnO晶须和AlO填充有机硅改性环氧树脂(E-51)制备导热绝缘封装材料.
【机 构】
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浙江大学高分子科学研究所 杭州师范学院
【出 处】
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2003全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2003年4期
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