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本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.
集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展
【摘 要】
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本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了
【机 构】
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西安交通大学材料科学与工程学院,西安,710049兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室,兰州,730070
【出 处】
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TFC'2005全国薄膜技术学术研讨会
【发表日期】
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2005年9期
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