新型改性双马来酰亚胺树脂玻璃布覆铜箔板的研制

• 作 者: 邹耀邦;蒋启泰;江璐霞;高国伟;周宗孝;蔡兴贤;
• 机 构: 成都科技大学
• 出 处: 第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议
• 发表日期: 1993年期

研制了新型的改性双马来酰亚胺树脂,其树脂溶液的粘度低,浸渍性好,贮存期长.预浸料胶含量高,贮存期3～4个月.在180～200℃压制3h,在210℃～240℃后固化处理6～8h,得到的覆铜板具有较高的剥离强度、优异的耐浸焊性、较好的电气性能、耐燃烧性能和低的Z轴向膨胀系数.固化后的树脂玻璃化转变温度在264℃以上,耐热温度指数192℃(筛选法).用它制成的覆铜板可满足多层印制电路板的要求.