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层层组装介孔材料SBA-15修饰电极在抗坏血酸共存下选择性测定神经递质多巴胺
层层组装介孔材料SBA-15修饰电极在抗坏血酸共存下选择性测定神经递质多巴胺
来源 :中国化学会第九届分析化学年会暨全国原子光谱学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fclhp
【摘 要】
:
多巴胺(DA)是存在于神经系统中的一种重要的神经递质,与许多疾病的产生有密切的关系,例如帕金森氏病.本实验中,我们采用层层组装技术将介孔材料SBA-15成功固定到电极表面,通
【作 者】
:
咸洋
吴芳华
凌云
鲜跃仲
金利通
【机 构】
:
华东师范大学,化学系,上海,200062
【出 处】
:
中国化学会第九届分析化学年会暨全国原子光谱学术会议
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
层层组装
介孔材料
修饰电极
抗坏血酸
选择性
测定
帕金森氏病
组装技术
神经系统
神经递质
神经传递
电极表面
离子筛
多巴胺
物质
实验
疾病
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多巴胺(DA)是存在于神经系统中的一种重要的神经递质,与许多疾病的产生有密切的关系,例如帕金森氏病.本实验中,我们采用层层组装技术将介孔材料SBA-15成功固定到电极表面,通过利用SBA-15的离子筛功能成功实现了抗坏血酸(AA)共存条件下神经传递物质DA的选择性测定.
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