静载多点压痕对Si<,3>N<,4>陶瓷断裂强度的影响

来源 :第九届全国特种陶瓷学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mingxingc
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在静载多点压痕条件下,Si〈,3〉N〈,4〉陶瓷的残余强度σ〈,r〉随压痕压制荷载P的变化关系曲线可以分成三个特征区域:当P<P〈,0〉时,σ〈,r〉随P的增大而略呈降低趋势;当P〈,0〉<P<P〈’*〉时,σ〈,r〉随P的增大而增大;而当P>P〈’*〉时,σ〈,r〉随P的增大而降低。从压痕形变/断裂模型出发对这一变化关系进行了初步的分析。
其他文献
该文利用Thermorestor-W热模拟试验机对Al[*v2*]O[*v3*]、RBSN(反应烧结 氮化硅)、热压Si[*v3*]N[*v4*]陶瓷材料与不锈钢进行了扩散焊接。作者从 最小热应力观点出发,采用热弹塑
会议
会议
插花    同表姐去溪边洗衣服的那天清晨,我在路边见到一丛木槿。  它拥有着怎样雍容的紫色花呢,不像我平常见到的那种,层层叠叠的花瓣你推我攘,互不相让,它的花倒像喇叭,五片润润的花瓣无间地拥在花蕊的周围,大朵大朵的粉紫色让我心醉。它就那样静静地绽放着,丝毫没有要与聒噪的蝉们争鸣的意思,难怪我的心也安静下来了。  我喜欢得不行,硬是摘了几枝拿回家。  我将它捅进盛满清水的瓶子里,老屋顿时年轻了许多。