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本文采用TGA+DTA热分析法來研究由粘结剂和氧化反应所造成的铁氧体磁芯的裂纹.若裂纹是由粘结剂的非完全燃烧造成,那么在铁氧体磁芯的烧结过程中,可以降低400度以下的烧结速度來消除;但若裂紋是由高磁化量所致,可降低室温到700℃的升温速率以減弱氧化反应來消除裂紋的产生.
锰锌铁氧体裂纹的研究
【摘 要】
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本文采用TGA+DTA热分析法來研究由粘结剂和氧化反应所造成的铁氧体磁芯的裂纹.若裂纹是由粘结剂的非完全燃烧造成,那么在铁氧体磁芯的烧结过程中,可以降低400度以下的烧结速度來消除;但若裂紋是由高磁化量所致,可降低室温到700℃的升温速率以減弱氧化反应來消除裂紋的产生.
【机 构】
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越峰电子(昆山)有限公司,江苏昆山,215314 华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉,4300
【出 处】
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第三届全国高性能软磁材料及其应用研讨会
【发表日期】
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2007年11期
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