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采用熔铸、轧制的方法制备了Zn-1.0Cu-0.2Ti合金。借助扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）考察了合金的显微组织，测定了不同退火制度后合金的硬度和合金的再结晶晶粒尺寸，采用半经验公式建立了Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶晶粒长大模型，研究了退火温度、退火时间对Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶行为的影响。结果表明，Zn-1.0Cu-0.2Ti合金的再结晶温度在230℃左右，随着退火温度的升高和退火时间的延长，合金再结晶晶粒逐渐长大。合金中的第二相能够抑制合金再结晶晶粒的长大。同时介绍了合金的再结晶长大模型。