模拟芯片上流动沸腾换热系数规律研究

来源 :中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huawei_2009
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实验研究了4种采用干腐蚀技术生成的方柱微结构芯片在FC-72中的流动沸腾换热。方柱微结构的边长和柱厚为30μm或50μm,高度分别为60μm和120μm。测试了3种流速0.5、1.0、2.0m/s 以及3种过冷度15、25、35K,9种工况下不同微结构芯片的流动沸腾强化换热性能。结果表明,低热流密度时,换热主要以对流换热进行,流动沸腾换热系数h随着流速的增大而增大。沸腾换热区域,换热系数h 随着热流密度q的增大而增大,流速增大,换热系数增大,不同流速下的换热系数h和热流密度q关系曲线趋近于一条直线。
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