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本研究旨在设计一新型的BGA封装预烧承座,可以测度不同锡球间距的BGA封装;确定设计目标后进行细部设计,分析并测试所设计的预烧承座是否合于研究目标所要求.
BGA封装之预烧承座设计
【摘 要】
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本研究旨在设计一新型的BGA封装预烧承座,可以测度不同锡球间距的BGA封装;确定设计目标后进行细部设计,分析并测试所设计的预烧承座是否合于研究目标所要求.
【机 构】
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清华大学动力机械系(新竹市)
【出 处】
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第14届全国机构学学术讨论会暨第2届海峡两岸机构学学术交流会
【发表日期】
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2004年期
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