【摘 要】
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硅胶基质的键合相填料具有良好的机械强度、化学稳定性和热稳定性，在生物、化学等领域的分离分析工作中广泛应用。硅胶表面含有丰富的硅羟基Si—OH，是硅胶表面最主要的附点
【机 构】
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青岛美高集团有限公司青岛266041
【出 处】
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2011年全国无机硅化物行业年会暨落实行业十二五规划抓住机遇由大转强研讨会
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硅胶基质的键合相填料具有良好的机械强度、化学稳定性和热稳定性，在生物、化学等领域的分离分析工作中广泛应用。硅胶表面含有丰富的硅羟基Si—OH，是硅胶表面最主要的附点和最具反应活性的官能团，也是进行表面化学键合或改性的基础。通过化学修饰对硅胶表面进行改性，得到的各种键合相可适用于不同分离模式的需要。一般来说，可以通过3种途径对硅胶表面进行化学修饰：涂层法、整体修饰和表面硅羟基的化学修饰，其中表面硅羟基的化学修饰相对简单易行，也是目前广为采用的方法。采用各类有机试剂与硅羟基进行反应，在硅胶表面键合上不同化学基团，用作不同分离模式下的填料或分离介质，其中十八烷基键合硅胶ODs以柱效高、分离性好、适用性广成为此类填料的代表，可用于减压、常压柱层析以及闪柱层析等领域。本文通过硅烷化反应制得C18反相硅胶键合相，添加有机碱催化剂提高有机物键合量，采用三甲基氯硅烷消除残留硅羟基。
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