变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

• 作 者: 田保红 朱建娟 任凤章 刘勇 贾淑果 刘平
• 机 构: 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
• 出 处: 第九次全国热处理大会
• 发表日期: 2007年期
• 关键词: 变形 热处理 触头材料 显微硬度 导电率 时效 软化温度 合金 中频感应炉 熔铸 法制 大气 测定

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40％,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57％IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10％IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.