【摘 要】
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随着微电子集成技术和3D 封装等高密度组装技术的发展,电子元件、逻辑电路在体积缩小前提下,组装密度反而迅速增加,产生的热量也大幅增加,有效的热管理手段成为保证电子
【机 构】
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华中科技大学化学与化工学院能量转换与存储材料化学教育部重点实验室,武汉430074;湖北大学材料科学与工程学院,武汉,430070华中科技大学化学与化工学院能量转换与存储材料化学教育部重点实验室,武汉
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随着微电子集成技术和3D 封装等高密度组装技术的发展,电子元件、逻辑电路在体积缩小前提下,组装密度反而迅速增加,产生的热量也大幅增加,有效的热管理手段成为保证电子元器件高性能、可靠稳定工作以及长使用寿命的关键因素[1,2].环氧树脂具有优异的耐化学和耐腐蚀性能、电绝缘性能、力学性能和良好的加工性能,目前90％的塑料封装采用环氧树脂,而环氧树脂是热的不良导体(～0.2W/m·K),如何制备具有导热率高、电绝缘优良的环氧树脂电子封装材料成为研究热点,基于环氧树脂的underfill 工艺已成为当前的主要封装技术,复杂的封装工艺以及不断增加的封装密度对环氧树脂电子封装材料的导热性能和流动性能提出了更高的要求.一般地,高性能环氧树脂基underfill 电子封装材料的基本参数是满足电绝缘性、导热率>1 W/m·K 和低粘度< 20 Pa.s@25 oC.作者在银纳米线表面包覆二氧化硅或吸附纳米二氧化硅粒子赋予了其电绝缘性,提高了银纳米线在环氧树脂中的分散性,成功制备了高导热、电绝缘、流动性能满足underfill 封装工艺的环氧树脂基电子封装材料.在此基础上,采用不同粒径和比例的球型氧化铝与环氧树脂复合,提高了填料的填充密度,降低了填料之间以及填料和基体之间的摩擦,明显改善了复合材料的流动性能,在保持环氧树脂基underfill 电子封装材料高性能的前提下,进一步降低了材料成本.
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