【摘 要】
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本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情况.
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
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本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情况.
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