【摘 要】
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本文简介了结晶器在板坯连铸中的应用,重点以连铸机结晶器表面处理为背景,概述了氨基磺酸体系电镀在其中的应用,包括Ni、Ni-Fe合金和Co-Ni合金镀层。氨基磺酸体系电镀的最大
【机 构】
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哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001
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本文简介了结晶器在板坯连铸中的应用,重点以连铸机结晶器表面处理为背景,概述了氨基磺酸体系电镀在其中的应用,包括Ni、Ni-Fe合金和Co-Ni合金镀层。氨基磺酸体系电镀的最大特点在于其镀层内应力小且硬度适中,主盐溶解度大,在工作温度范围内Ni(NH<,2>SO<,3>)<,2>为500~900g/L,镀厚性好,镀层厚度可达到2~10mm。工作电流密度为3~10A/dm<2>,远高于硫酸体系的1~3.5A/dm<2>。镀层内应力低的主要原因在于硫及其化合物的夹杂。与裸CrZrCu板相比,提高结晶器寿命2倍以上。认为合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将得到越来越广泛的应用。
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