【摘 要】
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首次在3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、对苯二胺(PDA)和4,4-二氨基二苯醚(ODA)分子结构中引入含苯并噁唑结构单元的二胺单体2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(DAPBO),通过无规共聚法制备成聚酰亚胺(PI)薄膜,采用XRD、TMA、DMA、TGA 和万能试验机对PI 薄膜的聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明：DAPBO二胺单体的引入,可显著改善该系列PI 薄膜的多
【机 构】
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桂林电子科技大学 桂林电器科学研究院有限公司
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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首次在3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、对苯二胺(PDA)和4,4-二氨基二苯醚(ODA)分子结构中引入含苯并噁唑结构单元的二胺单体2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(DAPBO),通过无规共聚法制备成聚酰亚胺(PI)薄膜,采用XRD、TMA、DMA、TGA 和万能试验机对PI 薄膜的聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明：DAPBO二胺单体的引入,可显著改善该系列PI 薄膜的多项物理性能.随着刚性DAPBO 二胺单体含量的增加,该系列PI 薄膜的拉伸强度等呈递增趋势,热膨胀系数呈递减趋势.其中,当二胺单体比例P7O3(nPDA∶nODA=7∶3)∶DAPBO 为2∶8 时,最大拉伸强度可达217MPa,CTE 可降至14ppm/K.说明通过加入DAPBO 二胺单体,可以有效调控该系列PI 薄膜的热膨胀系数等多项物理参数,制备出满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型PI 薄膜.
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