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该文通过对金属材料和陶瓷物理性能和化学性能的差异的讨论，对金属和陶瓷焊接接头中的残余应力的分布进行分析，对如何提高金属和陶瓷接头强度，降低接头中的残余应力，提出了金属／陶瓷接头中加入薄而软的中间层方法，采用Ｎｂ，Ｎｉ，Ｃｕ等薄片作为中间层进行真空钎焊，取得了良好的效果。金属／Ｎｂ／钢接头的室温四点弯曲平均强度达到４１２ ＭＰａ，对钢／Ｎｂ／陶瓷的接头界面作了分析，发现Ｎｂ元素向陶瓷界面迁移。对钢／Ｃｕ／瓷接头进行分析发现，Ｃｕ向活性钎剂溶解而使接头强度降低，而Ｎｉ由于与钎剂中的Ｔｉ发生反应，生成Ｎｉ－Ｔｉ脆性相，导致钢／Ｎｉ／陶瓷接头不良。