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主要介绍了国内外导热机理的研究状况和一些提高材料的主要方法。
介绍了本实验组的对导热灌封胶的研究。本实验采用微米级氧化铝粉体和双组分硅橡胶为原料，研究了粉体的填充量、粒径以及粒径分布对导热硅胶性能的影响。结果表明，在粉体填充量小于250份时，大粒径径粉体填充的导热灌封胶不仅具有较高的导热率，而且还具有较低的粘度。而且，通过不同粒径粉体的混杂，可以得到导热性能和流动性都很理想的导热灌封产品。