DB7亚微米电子束曝光机电定位系统印制电路板的设计

来源 :第七届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shuaigekk1989
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本文介绍了DB7亚微米电子束曝光机电定位系统的大面积、高密度印制电路板的设计,分析了在元器件布局、连线中的各种耦合干扰源,并提出相应的解决措施.
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丝印对前处理(磨板)的要求很高,如果印制板板面铜层上有氧化则会给阻焊膜的附着带来极大隐患,尤其在热风整平时易起泡,轻则也会影响印制板的外观——在阻焊底层形成"小黑点".笔者所在的印制板厂即遇到了这一问题:每年自六月以来,板面出现许多明显的"小黑点",严重者导致阻焊起泡而脱落.产生"小黑点"的板子品种多,已影响到我厂的外观质量,急待解决.
军用、民用电子产品中,高频/微波器件、部件,占有很大比例.其中线路形状、种类多,加工精度高,加工形式各异.仅用金属材料加工出线路,只是其中一种方法.
本文对铜在酸性CuCl溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证.
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实施ISO/TS16949:2002核心要点:一是以顾客满意为焦点,二是用"过程方法"来识别、建立、监察、测量质量体系,三是强调过程绩效并持续改进.
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随着电子元器件的安装技术的不断发展,到今天以经历了多次的变革(插装技术(DIP)——表面贴装技术(SMT)——芯片级封装(CPS),特别是SMT、CPS安装技术给PCB板的翘曲度提出了更高的要求,带SMT的PCB一般要求PCB的翘曲度达到0.7﹪,带CPS的PCB要求翘曲度达到0.5﹪,这给PCB的生产厂家在控制PCB翘曲度方面带来很大的挑战.本文主要是根据我公司在解决multilayer PCB
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