【摘 要】
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众所周知,半导体器件是六十年代电子工业的驱动者.迄今,随着其应用范围的扩大,对半导体器件性能的要求也越来越高.它不仅要有优良的电性能,而且需有高度的稳定性.为了达到后
【出 处】
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1983年中国硅酸盐学会电真空玻璃专业委员会学术年会
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众所周知,半导体器件是六十年代电子工业的驱动者.迄今,随着其应用范围的扩大,对半导体器件性能的要求也越来越高.它不仅要有优良的电性能,而且需有高度的稳定性.为了达到后者的目的,各国科技工作者在半导体表面进行了钝化技术的研究.尤其在六十年代初Martin.F.W等人提出用玻璃材料钝化硅元件后,各种钝化玻璃就引起广泛的重视.由于它不易老化,成型加工方便,电绝缘性能好,漏电流稳定等优点,已成为半导体器件钝化工艺的新材料之一.如今中国电子工业也逐步采用钝化技术,提高了器件的可靠性,但对钝化玻璃性能,各种组成间相互关系,热处理对性能的影响等研究工作却开展不多,本文旨在研究与半导体硅元件和金属钼相匹配的ZnO-B2O3-Si2O系结晶型钝化璃璃.通过热膨胀系数、耐水性和电阻率等性能的测定,了解SnO2、Ta2O5和PbO等添加物在热处理前后对上述性能的影响,幷运用差热分析,X-衍射分析,偏光显微镜和电子显微镜的分析,确定该系统结晶型钝化玻璃的主要晶相及其显微结构,从而进一步掌握该类玻璃性能变化的规律.
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