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通过在铜箔上先后涂布热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体,经过高温亚胺化得到无胶单面挠性覆铜板,再与铜箔进行高温辊压制得无胶双面板.通过测试板材的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、机械性能,热膨胀系数评价其应用于无胶双面挠性覆铜板的可行性.结果表明:15％TPI含量的无胶双面挠性覆铜板具有较好的综合性能以及较低的成本,可用于挠性覆铜板领域.