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日本LED用高导热基板材料发展现状与特点

来源 :第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：vensen_guo

【作 者】

：

祝大同 

【机 构】

：

中国电子材料行业协会经济技术管理部

【出 处】

：

第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会

【发表日期】

：

2010年8期

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