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会议论文
小孔背钻偏孔改善研究
小孔背钻偏孔改善研究
来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jsdkhfahdjfk
【摘 要】
:
本文通过对现有背钻制程能力的评估,通过试验不同背钻盖板类型、不同钻刀类型、编程方式来改善小孔背钻偏孔问题,同时亦评估了更换新类型盖板、新型钻刀后所生产出的背钻板品
【作 者】
:
吴艳
顿林
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
第五届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
:
2014年10期
【关键词】
:
印刷电路板
制作工艺
小孔背钻
偏孔缺陷
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本文通过对现有背钻制程能力的评估,通过试验不同背钻盖板类型、不同钻刀类型、编程方式来改善小孔背钻偏孔问题,同时亦评估了更换新类型盖板、新型钻刀后所生产出的背钻板品质是否符合要求.
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