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温度延迟系数(TCD)是声表面波器件的一个重要参数。然而，大多数常见的压电材料，如铌酸锂、钽酸锂等，都具有较大的正TCD。层状结构是解决温度补偿问题的基本的方法之一。在一些层状结构中，比如SiO2/ZnO/Diamond/Si，SiO2/LiNbO3，SiO2/LiTaO3，AIN/Si，AIN/Al2O3甚至实现了零TCD。非晶态SiO2和单晶AIN薄膜都具有负温度系数。本文研究了非晶态Te0/1280°LiNb03和非晶态TeO2/36°Y-X LiTa03复合结构。研究发现，非晶态TeO2/128°LiNb03结构中模式耦合严重，限制了它的应用价值。非晶态36°Y-X LiTa03中传播的是横向表面声波。发现在该结构中，二阶模式的K2高达8。61％。这比LiTa03单晶基板的4。7％要高很多，并且二阶模式和其它模式的祸合很弱，并且当Te02膜厚很薄时，就可以实现零TCD。这使得此种结构在工艺上更容易实现。