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本课题采用激光焊接的方法，先基于ANSYS有限元分析软件平台，对高硅铝合金平板搭接过程的温度场进行数值模拟计算，获得各种焊接参数下焊接接头温度场的变化规律。再使用脉冲激光器对高硅铝合金的封装件搭接的激光焊接，观察分析其形成的外观和焊缝成形情况。最后将模拟结果和实验结果进行对比，得出实验结果与模拟计算结果基本吻合，并且焊缝的深宽比随电流的增加而增大，电流的改变对焊缝造成一定的影响。这对以后进行高硅铝合金材料的焊接模拟有一定的参考和借鉴作用。