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为满足无铅化要求,在印制板图形电镀中采用电镀纯锡的工艺.通过实验,确定了印制板电镀纯锡的电流密度、电镀时间和镀液浓度等工艺参数,跟踪验证表明锡镀层厚度符合工艺要求,抗蚀性能良好,并总结了电镀纯锡工艺的操作方法、设备保养方法和溶液维护方法,为印制板无铅化生产打下基础.
印制板电镀纯锡工艺的应用
【摘 要】
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为满足无铅化要求,在印制板图形电镀中采用电镀纯锡的工艺.通过实验,确定了印制板电镀纯锡的电流密度、电镀时间和镀液浓度等工艺参数,跟踪验证表明锡镀层厚度符合工艺要求,
【机 构】
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中国航天科技集团九院七七一所
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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