【摘 要】
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随着4G时代的到来,智能手机飞速发展,短短几年时间,屏幕从3.5时到6时、7时,处理器从单核到4核、8核,从0.8 pitch发展到0.35 pitch芯片.针对助焊剂蘸取工艺生产方案不适合大批
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随着4G时代的到来,智能手机飞速发展,短短几年时间,屏幕从3.5时到6时、7时,处理器从单核到4核、8核,从0.8 pitch发展到0.35 pitch芯片.针对助焊剂蘸取工艺生产方案不适合大批量生产的现状,重点介绍了传统印锡工艺生产0.35 mm pitch BGA芯片的方案.从SMT 0.35 mm pitch BGA焊膏印刷合格率、显微镜下焊膏印刷效果、SPI测试数据等的对比显示,FG钢网的焊膏印刷效果比普通钢网好,故最终决定选用FG钢网+4号粉径焊膏的生产工艺方案,并对参数进行优化,进一步提升焊接合格率.
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