印制电路板废水处理技术探讨与浅析

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:trittt
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
印制电路板废水不同于普通化工废水,由于生产过程中水量大、水质复杂等原因,导致在实际工程中会出现处理难度大、处理成本高等问题,由此产生的困难也成为限制电子工业元器件发展的主要因素之一.针对我国印制电路板废水污染日益严重的现状,结合此类废水的来源、水质特征及生化特性,概述了印制电路板废水处理常用的物理法、化学法和生物法,以及应用现状和发展方向.虽然PCB废水处理的工艺方法很多,但各种工艺都有其自身的优缺点。目前,PCB废水处理所使用的办法多是单一的物理或化学法,较少有采用生物处理法来处理印制电路板废水的研究,原因是印制电路板厂所排放的有机废水具有水量小、可生化性低、间歇排放、和进水有毒有害物质浓度大于生物处理方法微生物有毒有害物质的容许浓度等特点,一般不宜采用生物处理方法,且常规的生物处理法如A/O、A20、SBR等工艺,处理PCB废水效果都不够理想。生物处理法的关键是生物菌的筛选和培养,随着生物技术的发展,这类问题应该是可以解决的。目前实际生产过程中使用的物理法和化学法存在难以满足排放要求或处理成本过高等诸多局限。这就需要从实际出发,根据PCB废水的水质特性和现有各种处理方法的优缺点,研发或采用新型的化学处理剂和活性吸附剂,在此基础上开发出适合于PCB废水处理的整套装备和工艺,将各种处理方法有机地融合在一起,从而开发新型处理技术,使这些宝贵的“液体垃圾”变废为宝,科学合理的资源化和无害化。
其他文献
鉴于PCB客户对PCB外观要求越来越严格,文中对阻焊塞孔孔边油墨堆积不良进行问题探讨,提出相应改善措施.从讨论和改善结果得出,阻焊塞孔时在确保按照正常生产条件下,产生塞孔油墨堆积问题主要问题点是,塞孔环氧光板孔径过大和塞孔后停留时间长两个问题。而通过讨论改善得出结果如下:改善塞孔环氧光板孔径过大问题,可以寻找塞孔环氧光板和塞孔孔径最佳对应关系;改善塞孔后停留时间长问题,通过验证得出,阻焊塞孔后停留
本文主要介绍了硫酸(H2SO4)/双氧水(H2O2)体系中粗化微蚀稳定剂SR-3107的工作原理和工艺流程参数,并探讨了SR-3107中粗化的影响因素.SR-3107中粗化微蚀速率稳定可控,可赋予铜面极佳的粗糙度,提高结合力.
阻焊油墨剥离,指的是PCB板线路上或塞孔位或PAD边的阻焊层发白甚至脱落(或经3M胶带拉后脱落露铜).化金板线路阻焊剥离是指表面处理方式为沉镍金的板,完成沉镍金后线路表观发白,3M胶带测试阻焊剥离露铜的一种缺陷特征.化金板线路阻焊剥离主要出现在多线路、孤立位线路、BGA走线、细线板等设计的板上.导致化金板油阻焊剥离原因较多,本文主要结合阻焊剥离不良比例从油厚、化金药水及参数条件方面来进行优化改善.
外层蚀刻经常出现因夹膜导致蚀刻短路的现象,本文独创性将干膜厚度、孔铜厚度、厚径比、深镀能力、间距、图形分布进行关联系分析及定量研究,并以此理论基础计算出不同图形设计要求时不产生电镀夹膜的条件,同时指明了控制电镀夹膜产生的方向.
目前的医疗设备,大多数采用过氧化氢等离子体灭菌,而医疗设备所用的PCB产品使用传统阻焊油墨方式来制作,在等离子体灭菌过程中,金手指间的阻焊桥与强氧化剂发生反应,油墨易受到攻击导致脱落,会产生功能性隐患.本文介绍两种新的制作工艺,采用树脂及覆盖膜代替传统阻焊油墨,从PCB的产品工程设计、制作工艺两方面进行可行性研究,解决金手指间油墨脱离问题.研究认为,金手指间填充树脂、PI覆盖膜代替阻焊制作工艺具有
在PCB电镀生产过程中所产生的一铜与二铜孔口处镀层分离,虽然通过热应力测试、可焊性测试等测试确认对产品性能并无明显影响;但是在时已至今日对产品可靠性要求越来越高的环境下,一铜与二铜在孔口处出现异常分离的情况,对产品使用的可靠性仍是一个极大的隐患.本文针对该种镀层分离的产生原因进行深入的分析,找到其产生的根本原因,并对其反应机理进行简单的分析.通过对缺陷分析并设计试验,模拟出导致镀层分离的因素主要有
为避免高频电镀厚金印制电路板线条边缘等位置在高温、高湿度及海洋高盐分等环境下容易发生腐蚀,影响信号传输质量及印制板其它性能.公司采用引线镀金的方式,使印制线条侧面电镀厚金,隔绝氧气及其它氧化物的侵蚀.目前采用的手工去除工艺引线的方法.该方法生产效率及自动化程度均较低,已经逐渐不能满足公司日益增长的镀厚金高频印制板加工要求.为改进现有工艺,提高加工的自动化程度,开展了相关工艺研发及创新工作.通过实验
本文介绍了某家线路板企业升级改造后的废水处理技术.由于废水的成分受生产线使用的配方药剂的影响,成分复杂多变.为了使废水能够处理达标排放,实施了分流分类收集,且对不同生产过程中产生的废水进行不同的预处理,最后再与综合废水一起处理.工程实践证明,采用该工艺路线处理后的印制线路板废水出水水质达到了?电镀污染物排放标准?(GB21900-2008)中的表三标准,而且系统自动化程度高,操作方便,出水稳定.
电子产品只有通过调试才能使其各项技术性能指标达到要求.本文介绍了电子产品调试前的准备工作,调试前的检查工作,模拟电路和数字电路的调试技术,调试的注意事项,调试工艺的介绍等,并对每一项进行了详细而有序的说明.调试工作是按照调试工艺对电子产品进行调整和测试,使之达到技术文件所规定的功能和技术指标。而调试工艺实现了对调试过程的有序、规范管理,做到调试有依据,过程有记录,结果可追溯,并规范和完善生产调试的
对于PCB线路制作来说,光致抗蚀剂起到举足轻重的作用.以往的光致抗蚀剂采用卤素灯或汞灯进行光照反应,但卤素灯或汞灯能耗消耗大,容易发热,需要降温处理,而且使用寿命短,且对环境有损害,近年来,UV/LED兴起,能耗低,使用寿命长,而且经济又环保,已成为当今及未来发展的主流.本文主要就UV/LED光致抗蚀剂用光引发剂做了简单的探讨,包括光引发剂的种类,选择搭配,以及膜厚,颜色,光照距离对光照的影响.研