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本文主要论述一种高可靠功率混合集成电路的集成方法，以彻底解决基片背面散热速度的问题、厚膜银金属层所存在的问题和解决烧结时出现气泡和针孔的问题。用多层复合薄膜的结构取代厚膜Ag浆料，从而增加膜的致密性及与基片接触的充分性，解决快速散热和充分的合金焊问题：用薄膜沟状网络给烧结过程中的气体或溶剂提供泄放通道，并最终达到一致性烧结的目的。