【摘 要】
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本试验采用电场激活扩散连接技术(FADB),实现了A231B/Cu的扩散连接。研究了电场对Az31B/cu扩散溶解层生长过程的影响。利用SEM、EDS、xRD和TEM等手段对扩散溶解层的显微
【机 构】
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太原理工大学材料科学与工程学院,山西,太原,030024
【出 处】
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2012第八届中国北方焊接学术会议
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本试验采用电场激活扩散连接技术(FADB),实现了A231B/Cu的扩散连接。研究了电场对Az31B/cu扩散溶解层生长过程的影响。利用SEM、EDS、xRD和TEM等手段对扩散溶解层的显微组织、相组成和界面元素分布进行了分析。采用显微硬度计及剪切试验对扩散溶解层的显微硬度和抗剪切性能进行了测试。研究结果表明,AZ31B与Cu之间元素通过固相扩散形成了良好的冶金结合界面,电场通过降低扩散激活能提高了新相的形核率,但是不改变新相的形成机理；扩散层的显微硬度大于镁合金基体,且具有较强的抗剪切强度。
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