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该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C<,4>凸点）基本结构的描述及C<,>4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述C<,4>技术的优越性能和在表面安装技术（SMT）领域的应用。
可控塌陷芯片连接技术及其在表面安装中的应用
【摘 要】
：
该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C凸点）基本结构的描述及C4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述C技术的优越性能和在表面安装技
【机 构】
：
工业部第43研究所
【出 处】
：
'98全国第七届MIC电路及工艺会议
【发表日期】
：
1998年期
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