【摘 要】
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通过正交实验,分析了化学镀镍溶液中配位体、光亮剂和稳定剂对镀液沉积速度和稳定常数的影响,优化了化学镀镍配方;含铅化学镀镍溶液在4个循环中稳定常数分别为89.25％,87.07％,85
【机 构】
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哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江哈尔滨 150001
【出 处】
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2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
论文部分内容阅读
通过正交实验,分析了化学镀镍溶液中配位体、光亮剂和稳定剂对镀液沉积速度和稳定常数的影响,优化了化学镀镍配方;含铅化学镀镍溶液在4个循环中稳定常数分别为89.25％,87.07％,85.56％,80.97％;此外还研究了一种无铅稳定剂,在4个循环中稳定常数分别为89.88％,86.95％,83.21％,81.88％;并发现,与含铅稳定剂相比,无铅稳定剂所得化学镀镍层的耐蚀性略有提高。
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