形状记忆合金薄板在不同温度下的应力—应变曲线的简便电测法

• 作 者: 李凯 曹明盛
• 机 构: 西南铝加工厂
• 出 处: 全国形状记忆合金学术交流会
• 发表日期: 1985年期
• 关键词: 形状记忆合金 薄板拉伸 温度 应力诱发 应变曲线 马氏体转变 效果最佳 记忆材料 弹性回复 电测方法 临界值 拉伸机 试件 电子 测定 板厚

介绍了记忆合金薄板拉伸σ—ε曲线的电测方法。所测板厚在0．5mm～1．5mm范围内效果最佳。从自动描绘的拉伸σ—ε曲线上可以读得记忆材料在不同温度处由应力诱发马氏体转变所需临界值σ[*→m*]，也可以得到各温度下伪弹性回复量与形状记忆回复量的相对大小。每测一片试件不超过15分钟。初步解决了在非instron电子拉伸机上测定薄板记忆合金的拉伸σ—ε曲线问题。（本刊录）