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本文介绍了一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法，即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直流电压,检测电路中的电流。该方法可以评价介质浆料的多孔性和漏电性能。
介质浆料漏电流测试方法
【摘 要】
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本文介绍了一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法，即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放
【机 构】
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北京印刷学院,印刷包装材料与技术北京市重点实验室,北京,102600
【出 处】
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二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛
【发表日期】
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2008年期
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