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本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.
SOI MEMS加工工艺研究
【摘 要】
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本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.
【机 构】
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国家级微米/纳米加工技术重点实验室,北京大学微电子所(北京)
【出 处】
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第四届全国微米/纳米技术学术会议
【发表日期】
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2000年期
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