【摘 要】
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钎焊焊接工艺随着电子技术的快速发展,有了显著进步.电子元件的接合工艺也从采用浸渍钎焊演变成为以采用回流钎焊为主的工艺.但并不是所有的插件安装都可以用表面安装所代替.而在插入安装过程中,常会出现一系列的问题,尤其是线圈端子的上浮问题更为严重.本文中以科学试验为基础,在试验中,通过对线圈端子的线径、管脚长度及管脚形状的对比,对线圈端子上浮问题进行了剖析,并为解决这一问题提供了相关途径.在生产中,运用本
【机 构】
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天津市公用基础设施建设公司,300010
【出 处】
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第五届中国北方十三省市焊接学术研讨会
论文部分内容阅读
钎焊焊接工艺随着电子技术的快速发展,有了显著进步.电子元件的接合工艺也从采用浸渍钎焊演变成为以采用回流钎焊为主的工艺.但并不是所有的插件安装都可以用表面安装所代替.而在插入安装过程中,常会出现一系列的问题,尤其是线圈端子的上浮问题更为严重.本文中以科学试验为基础,在试验中,通过对线圈端子的线径、管脚长度及管脚形状的对比,对线圈端子上浮问题进行了剖析,并为解决这一问题提供了相关途径.在生产中,运用本文中提到的相关方法,使焊接质量有了显著提高.
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