【摘 要】
：
从改革开放开始，中国投入半导体产业发展也已堂堂迈入了第三个十年，但在中国半导体产业体系在全球的竞争市场当中，经历了扎根、成长、而迈向目前蓬勃发展的新阶段。受惠于市场经济的成功与入世的实践，如何真实地掌握中国半导体产业发展的契机，以便更有效地直接面对激烈的全球竞争环境，相信是值得我们所关心的。本文以企业核心能力的理论架构为基础，将核心能力的概念从企业层面扩展到产业层面，为中国半导体产业发展所需之核心
论文部分内容阅读
从改革开放开始，中国投入半导体产业发展也已堂堂迈入了第三个十年，但在中国半导体产业体系在全球的竞争市场当中，经历了扎根、成长、而迈向目前蓬勃发展的新阶段。受惠于市场经济的成功与入世的实践，如何真实地掌握中国半导体产业发展的契机，以便更有效地直接面对激烈的全球竞争环境，相信是值得我们所关心的。本文以企业核心能力的理论架构为基础，将核心能力的概念从企业层面扩展到产业层面，为中国半导体产业发展所需之核心能力的建构、培养与发展，提供一个可供政府部门与业者们在进一步思考其策略方向时的参考架构。
其他文献
介绍了自粘型漆包线与普通漆包线在产品中应用方式的不同,阐述了两种自粘漆包线(QZN和QAN)的特点,以及复合涂层自粘性的机理,详细地比较了自粘漆包线和普通漆包线的性能及参数,结合电子变压器等产品的实际特点,着重对自粘漆包线的应用性进行了全面分析,为自粘漆包线在变压器等磁性元件中的应用开创了技术途径.
本文分析磁性材料不仅渗透到日常家电用品,并广泛用于计算机、通讯、汽车和航空领域.说明中国的磁性材料具有良好的市场发展前景.
本文介绍了专用设备拆卸与回收设计的方法,以便在设计阶段,就考虑增加设备的使用寿命及易于有效回收,这种能紧跟产品的发展对专用设备功能变化的要求,又能节约资源、降低成本.
CXS系列旋转冲洗甩干机可满足不同加工工艺、不同生产配置的要求,该类设备已用于硅圆片,掩模版,太阳能电池等材料的加工工艺过程.本文将主要对CXS系列机型的构成、结构原理及技术特点做以全面的介绍.
本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了技术上的保证.
本文研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、PH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:PH=4.5,t=60℃,电流密度≈3.2A/dm.
本文针对电路板的板面氧化和划伤严重,铜面反光能力下降的状况,介绍了AOI测试机操作过程中常见的问题及操作技巧,重点介绍了如何消除假点的操作技巧.
本文通过对负凹蚀的形成过程进行分析,阐述了如何控制多层印制板的负凹蚀深度,从而保证多层印制板的孔金属化质量.
目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array),MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用,盲微孔(Blind micro-vias)加工孔数越来越多.CO激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点,逐渐成为盲孔制作的主流.本文围绕CO激光成孔的原理、不同材料的CO激光成孔、不同FR4组
介绍了用于户外粉末涂料的脂环族环氧树脂、带环氧基团的丙烯酸树脂等的制备方法、性能及在粉末涂料中的应用,对粉末涂料用户外环氧树脂的品种开发提出了看法与建议.