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随着电子技术的快速发展,芯片的体积、芯片的管脚越来越小,越来越多,本文介绍球栅阵列芯片,不仅可以使芯片在与OFP相同的封装尺寸保持更多的封装容量,又使引脚之间的距离较大,有利于返修和生产.
BGA元件与返修
【摘 要】
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随着电子技术的快速发展,芯片的体积、芯片的管脚越来越小,越来越多,本文介绍球栅阵列芯片,不仅可以使芯片在与OFP相同的封装尺寸保持更多的封装容量,又使引脚之间的距离较大
【出 处】
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中国西部地区第二届SMT学术研讨会
【发表日期】
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2001年期
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