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聚合物等软材料很难在光刻、电子束刻蚀等传统制备方法中保持完整性，在此，我们引入一种新的制备技术—纳米切割。纳米切割利用环氧类树脂等高硬度聚合物作为制备基础，可以将各种金属、半导体以及共轭聚合物等各种软硬材料包埋入树脂当中，再利用超薄切片机切割树脂模块得到相应的纳微结构。
利用超长金纳米线检测微流控设备中流体流速
【摘 要】
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聚合物等软材料很难在光刻、电子束刻蚀等传统制备方法中保持完整性，在此，我们引入一种新的制备技术—纳米切割。纳米切割利用环氧类树脂等高硬度聚合物作为制备基础，可以将
【机 构】
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吉林大学超分子材料与结构国家重点实验室,长春,130012
【出 处】
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2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2015年期
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