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在全球暖化日趋严重的情况下，『节能减碳』的观念逐步受到全世界的所有国家的重视。因此，使用半导体材料(SemiconducingMaterial)所制成之固态照明(SolidStateLighting)组件-发光二极管(LightEmittingDiode，LED)，因具备体积小，发热量低、耗电量小、耐震及耐冲击、没有热辐射、不含水银、寿命长、反应速度快、可靠度高等特点，俨然已成为新一世代的照明光源的主流技术。本文将针对LED固态照明之技术发展现况，由LED晶粒与封装技术切入，除将讨论一般DCLED组件的发展现况与技术瓶颈外，并将针对另一种新的磊晶粒设计ACLED与HighVoltage(HV)LED组件进行介绍与讨论，同时更将进一步探讨LED业界目前所在构思与建立之各式解决方案。最后，再针对目前LED灯具之驱动技术及发展趋势做一介绍与探讨。