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随着电子技术的发展，尤其是电子组装技术的不断进步，很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此，刚柔结合印制板(柔性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚柔结合印制板的加工工艺，指出了加工过程的技术难点，并提出了解决办法。