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金刚石以其极高的硬度和化学稳定性而成为出色的微机械系统材料。然而，仅限于磨削和激光加工，要获得精密的三维形状金刚石是十分困难的。微电子放电加工能够进行精密处理以得到三维外形。本文讨论了单晶金刚石微电子放电加工的可行性。单晶金刚石的加工特点为：铁与金刚石的烧结体进行比较电容容量与加工时间、单晶金刚石放电间隙和电极消耗率之间的关系，尽管烧结金刚石和铁的加工时间几乎是相等的，但是单晶金刚石的加工时间则比前者长3到5倍。单晶金刚石的放电间隙是1到2 ，比其它材料的要小、电极长度的减少量与加工洞深的增加相一致，电极的消耗率高且在单晶金刚石上大约是3，而在其它材料上其值低于1。电导层的存在才能实现单晶金刚石的微电子放电加工，电导层必需硬而且牢固。最后得出结论为：1)实现了单晶金刚石的微电子放电加工；2)开始加工时必须先有导电层；3)由于等离子体的高温作用，金刚石持续转变为石墨或碳起着使加工得以进行的重要作用；4)获得了单晶金刚石表面的复杂三维形状。