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本文根据叠孔式"3+N+3"三阶HDI板的结构特点,着重从流程设计,定位系统的选择,三阶盲孔激光钻孔参数优化,盲孔孔形控制,盲孔填平等关键技术进行了深入的研究,从而为如何解决三阶HDI板制作过程出现的常见问题提供一些方法.
浅谈叠孔式"3+N+3"三阶HDI板制作工艺
【摘 要】
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本文根据叠孔式"3+N+3"三阶HDI板的结构特点,着重从流程设计,定位系统的选择,三阶盲孔激光钻孔参数优化,盲孔孔形控制,盲孔填平等关键技术进行了深入的研究,从而为如何解决三
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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