NO退火氮化对热SiO栅介质可靠性的改善

来源 :第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:phoenixs
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实验研究表明875°C下N〈,2〉O退火氮化可明显改善7nmSiO〈,2〉栅介质可靠性。氮化栅介质抗FN应力损伤能力增强,表现为Si/SiO2界面态产生受到抑制、体内电子陷井产生速率降低、空穴和电子俘获陷阱减少;氮化降低栅介质内是缺陷密度,提高了栅介质本征击穿性能和完整性;氮化栅介质还表现较强的防止硼扩散到硅衬工能力。还对氮化提高栅介质可靠性的机理进行了探讨。
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