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三维芯片组是在二维芯片组件技术基础上发展起来的一种高级多芯片组件技术。该文分析了推动3D-MCM发展的主要因素，3D-MCM所具有的主要优点，论述了3D-MCM的基本结构类型、垂直互连技术及主要应用实例。
三维多芯片组件技术
【摘 要】
：
三维芯片组是在二维芯片组件技术基础上发展起来的一种高级多芯片组件技术。该文分析了推动3D-MCM发展的主要因素，3D-MCM所具有的主要优点，论述了3D-MCM的基本结构类型、垂直互
【机 构】
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信息产业部电子43所电子科技大学
【出 处】
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中国电子学会第十一届电子元件学术年会
【发表日期】
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2000年11期
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