【摘 要】
:
应用扫描电镜、能谱及电子拉伸试验机对钛/瓷界面的微观组织和力学性能进行了研究.结果表明,钛/瓷界面由钛表面氧化层和靠近陶瓷一侧的反应层组成,烤瓷温度直接影响钛/瓷界面结构、结合强度和断裂位置.当烤瓷温度为800℃时,钛/瓷界面三点弯曲结合强度为23.5MPa.随着烤瓷温度的提高,钛表面氧化层和反应层变宽,最终影响钛/瓷界面结合强度.
【机 构】
:
吉林大学材料科学与工程学院,长春 130025 吉林大学口腔医学院,长春 130041
【出 处】
:
第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
论文部分内容阅读
应用扫描电镜、能谱及电子拉伸试验机对钛/瓷界面的微观组织和力学性能进行了研究.结果表明,钛/瓷界面由钛表面氧化层和靠近陶瓷一侧的反应层组成,烤瓷温度直接影响钛/瓷界面结构、结合强度和断裂位置.当烤瓷温度为800℃时,钛/瓷界面三点弯曲结合强度为23.5MPa.随着烤瓷温度的提高,钛表面氧化层和反应层变宽,最终影响钛/瓷界面结合强度.
其他文献
由于近年来石油和天然气持续的涨价,给以煤为原料的尿素企业带来了生存和发展的历史性机会。中国入世后,尿素企业非但没有受到进口尿素的冲击,反而借此千载难逢的机遇把企业做大做强,纷纷上马新项目,许多中、小型尿素企业挤身于百万吨尿素生产规模的行列!然而尿素企业在上马尿素装置时,都在考虑是采用工艺比较成熟水溶液全循环法工艺,还是采用工艺比较先进的C仇气提法工艺,(当然还有其它的尿素生产工艺,目前新上尿素装置
本文论述了合成氨尿素生产废水中的CODcr与BOD5之间具有相关性,存在着线性关系.在生产稳定的情况下,只需测定CODcr就可根据线性回归方程迅速计算出BOD5.此值和实际值相比,相对误差≤±10%.该方法省时,可用于生产控制.
以Ni-24wt%Hf和Ni-16wt%Zr为基础成分,再加入一定量的合金元素Cr、Co、Mo.分别配制了以Hf、Zr或Hf+Zr作为降熔元素的三种镍基钎料.并对钎料的熔化温度区间、硬度、润湿铺展能力及高温力学性能进行了分析研究.结果发现Zr的降熔效果比Hf明显.而Hf降低钎料硬度的能力比Zr强,在对母材的润湿铺展面积方面Hf的影响比Zr大.三种钎料钎焊IC10合金的900℃拉伸强度中,以Hf+Z
采用两种钛基非晶态钎料箔对TC4钛合金进行了加压钎焊的研究,试验结果表明采用TZCN及TZCNC17非晶态钎料箔能成功实现TC4钛合金加压钎焊,所得接头的室温抗拉强度及延伸率δ5基本与母材性能相当(前者σb=897.0MPa.δ5=15.9%.后者σb=886.8MPa,δ5=13.6%),采用TZCN所得接头αku=19.5J/cm2(约为母材的49%).采用TZCNC17钎焊接头冲击韧性αku
本文利用SEM、EDS等技术对电阻压力焊薄壁铜铝管除膜效果、焊接界面进行了研究,并结合Cu-Al二元相图进行了界面分析.研究结果表明在铜铝连接管的焊接界面处,存在齿形柱状晶形貌的CuAl2相和呈灰白相间的层片状的α-Al与CuAl2的共晶.讨论了齿形柱状晶组织的形成与性能,结果表明界面处的齿形柱状晶十分细小,提高了接头的强度,所以要控制一定的工艺参数来减少层片状的α-Al与CuAl2共晶组织.
采用座滴法实验研究了多元铜基活性钎料中活性组元Ti、Zr对c-BN润湿性的影响,借助于SEM、EDS和XRD结合键参数理论分析探讨了多元铜基活性钎料的微观组织.通过计算元素间化学亲和力大小,进一步阐述了活性组元Ti、Zr对润湿性的影响机制,CuNiSnTi活性钎料更容易润湿c-BN.
利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDX)研究了Sn-0.7Cu-XSb/Cu(X=0,0.25,0.5,0.75,1.0)钎焊接头的剪切强度和150℃时效的作用.结果表明.随着Sb元素含量的增加,钎焊接头的剪切强度升高,接头剪切强度随时效时间的增加而明显降低.接头剪切断裂的位置是在钎料上,也出现在钎料和金属间化合物Cu6Sn5之间.对于焊后态试样,其断裂位置在钎料上的情况占绝大部分,断口上分
MGH754高温合金是一种采用机械合金化工艺制造的,含有均匀分布超细氧化物质点弥散强化的高温合金(OxideDispersion Strengthened,简称ODS合金).针对该合金进行了钎焊及扩散处理连接工艺研究,采用电子显微组织与能谱等分析手段,对钎焊接头界面的状态、元素分布及对钎焊接头性能的影响进行分析研究,同时通过力学性能试验,对其连接接头的力学性能进行了测试与分析.
采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5%的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSOCO带材的超导扩散连接.连接研究结果表明.当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时,接头平均连接效率CCRO可到达49.9%,粉末中2223相含量增加,接头连接效率提高.连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂.
分别采用活性钎料AgCuTi和TiZrNiCu对SiO2陶瓷和TC4钛合金进行了真空钎焊连接,使用扫描电镜和X射线衍射等手段对钎焊接头的界面组织和力学性能进行了研究.结果表明,采用两种钎料均能够实现对SiO2陶瓷和TC4钛合金的连接.SiO2/TiZrNiCu/TO4接头的典型界面结构为;SiO2/Ti2O+Zr3Si2+Ti5Si3/(Ti,Zr)+TiZrNiCu/Ti(s.s)/TiZrNi