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本文针对非接触式IC卡在卡片封装过程中出现的失效样品进行了深入分析,找到了封装过程中主要的失效类型,并分析了各种失效的原因与机理,为有效降低非接触IC卡封装过程中的失效率提供了可靠的依据.
非接触IC卡封装失效分析
【摘 要】
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本文针对非接触式IC卡在卡片封装过程中出现的失效样品进行了深入分析,找到了封装过程中主要的失效类型,并分析了各种失效的原因与机理,为有效降低非接触IC卡封装过程中的失效率提供了可靠的依据.
【机 构】
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清华大学,微电子学研究所,北京,100084 公安部第一研究所,北京,100044
【出 处】
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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
【发表日期】
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2005年1期
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