论文部分内容阅读
对最近几年来，在对流和沸腾传热过程中，采用表面工程方法修饰的传热表面抑制污垢形成的研究进展进行了综述。涉及的表面工程方法包括：溅射、离子植入、真空蒸镀、化学气相沉积、自催化或无电涂层、溶胶凝胶、液相沉积、低压电子束、等离子氩弧沉积等。简要指出了进一步研究的方向。
传热表面修饰防垢研究进展
【摘 要】
：
对最近几年来，在对流和沸腾传热过程中，采用表面工程方法修饰的传热表面抑制污垢形成的研究进展进行了综述。涉及的表面工程方法包括：溅射、离子植入、真空蒸镀、化学气相沉积、自催化或无电涂层、溶胶凝胶、液相沉积、低压电子束、等离子氩弧沉积等。简要指出了进一步研究的方向。
【机 构】
：
天津大学化工学院,天津300072;化学工程联合国家重点实验室,天津,300072 Institu
【出 处】
：
中国工程热物理学会2008年传热传质学学术会议
【发表日期】
：
2008年4期
其他文献
本文提出一种比较变压器两侧电流中综合负序电流的极性，来区分变压器内、外部故障的新方法。所应用的综合负序电流提取的主要是基波负序电流分量，还包括各次谐波的正、负序电流分量，由于该分量也具有故障分量的性质，因此利用该算法处理后变压器两侧的电流，在内、外部故障情况下相位特征更为明显，约在（T/4－T/2）内便能够准确判断出区内、外故障，新算法不仅具有动作快速、可靠的优点，而且识别故障的灵敏度较高，能够识
本文为全文的下半部分，紧承上篇，对超高速保护辅助元件（包括启动元件、干扰识别元件和故障选相元件）的理论成果进行了较为全面的总结归纳；接着介绍了一些已用于现场的超高速保护实现装置及其运行经验和近期试验样机的研发情况；最后展望了超高速保护需进一步研究的内容和难点。
超高压（EHV）输电线路的发展，特别是特高压（UHV）的出现，对继电保护的快速动作提出了更高的要求。全文在简述线路保护发展历程的基础上，阐明超高速保护的内涵，并认为超高速保护的发展时机与客观条件已日趋成熟；接下来，重点对构成超高速保护的核心元件和辅助元件的研究现状进行了详尽的归纳总结，特别介绍了一些国内外超高速保护实际装置及其运行经验和正在研制的试验样机；最后展望了超高速保护下一步研究的内容和难点
目前线路保护中的系统振荡检测元件的设计仍然按照传统保护中的保守设计原则，此原则对于我国电网的安全、稳定、经济运行作出了重要贡献。随着社会和电力系统的不断发展，以及微机保护装置的推广使用，对于高压线路保护装置的要求和指标提出了更高的要求，传统保护中处理动态稳定破坏的检测逻辑在诸多方面表现出不足。鉴于此，本文提出了一种新型的系统动态稳定破坏检测方法，此方法以能量的观点，通过构建正序能量函数来检测动态稳
采用分步模拟方法生成血管树并以此作为物理模型，进行舌体三维温度场的实验研究与数值计算。计算分为舌体组织和血液温度场数值模拟两部分，相应数学模型也包括舌体组织控制方程、血液控制方程及两者之间的耦合方程。考虑了血液与组织间的耦合换热，舌津液蒸发的影响，使用数值模拟得到的舌面对流换热系数，使计算结果与红外热像验证极为近似。以模拟方法生成的血管树替代生物体的血管铸型，在某种意义上说将生物体三维传热计算方法
本文根据木材干燥和自激振荡流热管的特点，在换热器中引入自激振荡流热管，研制了一种全新的木材干燥隧道尾气余热回收换热器，并实验考察了包括干燥废气相对湿度的变化在内的操作参数对热回收效率的影响。实验表明，本文研制的自激振荡流热管换热器能够满足木材干燥隧道尾气余热回收的要求，在要求的操作条件下，换热器的热回收效率高于18％。
本文对一种适用于气气热交换，尤其是干燥尾气余热回收用的自激振荡流热管换热器进行了一系列的实验研究。实验结果表明，当加热通道气流出口温度远高于露点时，随着热气流进口温度的升高和湿度的减少，自激振荡流热管换热器的热回收效率逐渐增加。而当其出口温度低于或接近露点时，随着热气流进口温度的升高和湿度的增加，自激振荡流热管换热器的热回收效率明显降低。同时，热回收效率总是随着冷气流速度的增加而增大，随着热气流速
为确定不同病症人舌舌面温度具有不同分布的原因，对影响舌体传热的参数进行单因素分析。首先根据以往实验，选定研究参数包括：舌面相对湿度、舌体代谢热、根血管入口位置、根血管入口血液流速、根血管入口半径、血管树分支指数。然后利用人舌温度场数学模型，分析每个参数对舌面温度数值和分布规律的影响。结果表明：上述参数对舌面温度的数值都有影响；根血管入口位置、舌体代谢热、舌面相对湿度对温度分布规律有明显影响。
微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。但是随着MEMS技术的发展，封装已成为阻碍MEMS商业化的主要技术瓶颈。本文提出一种高频电磁局部感应加热应用于MEMS 圆片级封装的方法，通过数值模拟对感应器的结构进行设计与优化，实现了MEMS 圆片级在均匀磁场中的均匀局部感应加热封装。结果表明：MEMS圆片级封装采用局部感应加热，可使各