【摘 要】
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With the development of MEMS (Micro-electromechanical systems) technology,the miniaturization of hotplates has become an important trend.Considering the advantages of low energy consumption,fast respo
【机 构】
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Institute of NanoMicroEnergy
【出 处】
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The 8th International Workshop on Innovation and Commerciali
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With the development of MEMS (Micro-electromechanical systems) technology,the miniaturization of hotplates has become an important trend.Considering the advantages of low energy consumption,fast response,small volume and easy integration with other MEMS devices,micro-hotplates have been applied to many fields,such as gas sensor,infrared source,gas flow meter,solid oxide fuel cells and so on.We used the COMSOL to study the heat loss and uniformity.Reducing the thickness of the micro-hotplate and increasing the distance between the edge of resistance wire and the support frame will minish heat conduction losses and increase the temperature effectively.The final established resistance wire is that the pattern is divided into five rectangular bands with the resistance of each region increased from the center to the edge by the ratio of 2.3,and the total resistance is 52.3 Ω.The key manufacture processes of the micro-hotplate consist of dry etching of SiO2,embedding of resistance wire and bulk silicon etching.We use Al as resist in dry etching process and photoresist-Al film as double sacrificial layer in deposition process.KOH solution have been found for the fastest etching rate in the bulk silicon etching process.In the end,the whole fabrication process of the micro-hotplate has been carried out successfully.
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