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晶体硅太阳电池组件中使用的焊带基本结构为起导电作用的铜基材和起焊接作用的表面涂锡层。
涂锡层成分不同会影响熔点，但对焊带电阻无明显影响。本文通过对比正常焊接工艺及其他两种新型连接方式，指出低电阻焊带能降低组件的串联电阻Rs，提高填充因子FF，从而降低组件封装功率损失(powerloss)。
实际生产中，在不影响碎片率的前提下，推荐使用较厚焊带。