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随着微纳加工技术的发展，微机械系统(MEMS)或微器件在航空航天、军事及民用等领域得到了广泛应用并发挥着越来越重要的作用一直以来，微结构或微设备的失效机理及优化设计等方面的研究受到了材料及力学领域研究人员的广泛关注为了了解其力学性能、粘附失效、断裂破坏规律，就必须发展空间分辨率和灵敏度在微/纳米尺度内的变形测量技术本文详细介绍了近年来作者与合作者发展的可运用于测量MEMS变形的几何相位分析法(GPA)、扫描电镜云纹法(SEM 云纹法)、数字几何云纹法，以及微标记识别法利用发展的方法，对MEMS 结构的实时变形、粘附失效开展了相关研究，已获得的测试结果表明，上述方法可以很好的运用于MEMS 器件的变形测量及粘附力估计，其位移测量灵敏度可达到微/纳米量级下面简述这几种方法的原理。